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线路板高精密度化是指采用细密线宽／间距、微小孔、狭窄环宽（或无环宽）和埋、盲孔等技术达到高密度化。

而高精度是指“细、小、窄、薄”的结果必然带来精度高的要求，以线宽为例：

0.20ｍｍ线宽，按规定生产出0.16～０.24ｍｍ为合格，其误差为（0.20土０.04）ｍｍ；而0.１０ｍｍ的线宽，同理其误差为（0.1±0.02）ｍｍ，显然后者精度提高１倍，依此类推是不难理解的，因此高精度要求不再单独论述。但却是生产技术中一个突出的难题。

细密导线技术

今后的高细密线宽／间距将由0.２０ｍｍ－0.１３ｍｍ－0.08ｍｍ—0.005ｍｍ，才能满足ＳＭＴ和多芯片封装（Mulitichip Package,MCP）要求。因此要求采用如下技术。 线路多层铜镀层它在空气中易于氧化，从而迅速失去光泽，因而不适合作为防护—装饰性镀层的“表”层。江苏多层PCB批发

1、在表格数据中所列出的承载值是在常温25度下的比较大能够承受的电流承载值，因此在实际设计中还要考虑各种环境、制造工艺、板材工艺、板材质量等等各种因素。所以表格提供只是做为一种参考值。

2、在实际设计中，每条导线还会受到焊盘和过孔的影响，如焊盘教多的线段，在过锡后，焊盘那段它的电流承载值就会巨大增加了，可能很多人都有看过一些大电流板中焊盘与焊盘之间某段线路被烧毁。

这个原因很简单，焊盘因为过锡完后因为有元件脚和焊锡增强了其那段导线的电流承载值，而焊盘与焊盘之间的焊盘它的最大电流承载值也就为导线宽度允许比较大的电流承载值。

因此在电路瞬间波动的时候，就很容易烧断焊盘与焊盘之间那一段线路，解决方法：增加导线宽度，如板不能允许增加导线宽度，在导线增加一层Solder层（一般1毫米的导线上可以增加一条0.6左右的Solder层的导线，当然你也增加一条1mm的Solder层导线）这样在过锡过后，这条1mm的导线就可以看做一条1.5mm~2mm导线了（视导线过锡时锡的均匀度和锡量） 徐州电源PCB推荐厂家电容器寿命与环境温度有直接关系，随着环境温度的升高，电容寿命缩短。

布局技巧

在PCB的布局设计中要分析电路板的单元，依据起功能进行布局设计，对电路的全部元器件进行布局时，要符合以下原则：1、按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。2、以每个功能单元的中心元器件为中心，围绕他来进行布局。元器件应均匀、整体、紧凑的排列在PCB上，尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。3、在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件并行排列，这样不但美观，而且装焊容易，易于批量生产。

1、PCB走线什么时候需要做阻抗匹配?

不主要看频率，而关键是看信号的边沿陡峭程度，即信号的上升/下降时间，一般认为如果信号的上升/下降时间(按10%～90%计)小于6倍导线延时，就是高速信号，必须注意阻抗匹配的问题。导线延时一般取值为150ps/inch。

2、特征阻抗

信号沿传输线传播过程当中，如果传输线上各处具有一致的信号传播速度，并且单位长度上的电容也一样，那么信号在传播过程中总是看到完全一致的瞬间阻抗。

由于在整个传输线上阻抗维持恒定不变，我们给出一个特定的名称，来表示特定的传输线的这种特征或者是特性，称之为该传输线的特征阻抗。特征阻抗是指信号沿传输线传播时，信号看到的瞬间阻抗的值。

特征阻抗与PCB导线所在的板层、PCB所用的材质(介电常数)、走线宽度、导线与平面的距离等因素有关，与走线长度无关。

特征阻抗可以使用软件计算。高速PCB布线中，一般把数字信号的走线阻抗设计为50欧姆，这是个大约的数字。一般规定同轴电缆基带50欧姆，频带75欧姆，对绞线(差分)为100欧姆。 这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板，亦称为印制板或印制电路板。

1、输入端的过孔应防止在电容前，输出端过孔应放置电容后，GND的过孔就近摆放。

2、电源对于高速板，需要考虑PI的问题，就是电源完整性的问题，这个做仿真可以测出来。

3、电源完整性，对于高速板，对层叠也要有一定的要求，可以按照前人的经验套模版，或者是用SI9000算阻抗，自己设计层叠，然后与板厂进行沟通，得到合理的结果。4、对于电源层的分割，分割都是板子的中心电源。什么是中心电源，就是一些电源电流大，数量多的那种。一个平面，至多不能超过分割3个电源。需要考虑的是，分割不能够出现载流瓶颈。

5、当存在数字地和模拟地的时候，需要分别的进行铺铜处理，常用是使用零欧姆的电阻或者是磁珠进行跨接，并且打上适量的过孔，不能对其他信号有干扰。

6、在层叠设置的时候，需要满足20H的原则，就是电源平面比地平面內缩20mil，如果板子足够大，可以30-50mil进行调整。并且在內缩的部分打上适量的地过孔。（100-150mil的等间距） 在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。苏州电源PCB推荐厂家

高层线路板的生产不仅需要较高的技术和设备投入，更需要技术人员和生产人员的经验积累。江苏多层PCB批发

减小信号线间的交互干扰：

CMOS工艺制造的微控制由输入阻抗高，噪声高，噪声容限也很高，数字电路是迭加100～200mv噪声并不影响其工作。若图中AB线是一模拟信号，这种干扰就变为不能容忍。如印刷线路板为四层板，其中有一层是大面积的地，或双面板，信号线的反面是大面积的地时，这种信号间的交叉干扰就会变小。原因是，大面积的地减小了信号线的特性阻抗，信号在D端的反射大为减小。特性阻抗与信号线到地间的介质的介电常数的平方成反比，与介质厚度的自然对数成正比。若AB线为一模拟信号，要避免数字电路信号线CD对AB的干扰，AB线下方要有大面积的地，AB线到CD线的距离要大于AB线与地距离的2～3倍。可用局部屏蔽地，在有引结的一面引线左右两侧布以地线。 江苏多层PCB批发

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